飞行器高温热防护材料研究进展

来源 :2015中国(景德镇)高技术陶瓷国际论坛暨第九届亚洲陶瓷材料研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhangliao19
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  热防护材料关系到飞行器的安全,是发展新型高速飞行器的关键技术之一。本文综述了热防护材料研究和应用的进展,重点分析了航天飞机隔热瓦、氧化硅气凝胶隔热材料、氧化铝气凝胶隔热材料、碳气凝胶隔热材料、氧化锆纤维板等热防护材料的制备工艺、热力学性能,及存在的问题。并对热防护系统的热、结构一体化发展趋势进行了分析和展望。
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文章重点介绍架空通信线路中最常用的电杆的编号方法.主要内容包括:长途光缆架空杆路电杆的编号,本地网光(电)缆架空杆路电杆的编号,电杆编号方法,电杆杆号的编写内容和格式.在架空通信线路工程实施过程中,对电杆进行编号是不可或缺的一套工序,必须采取合乎规范的措施来进行设计和实施,针对这些问题,本文详细介绍了具体有效的解决方法.
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In ancient Goryeo celadon excavated from the kiln sites in GangJin and Buan areas, the effect of the chemical composition and ionic state of Fe on the color was evaluated by M(o)ssbauer spectroscopy a
EBTC4-作为四连接桥连配体,连接轮桨型Cu2C4O8簇构筑成三维NbO结构的金属有机框架[Cu2(EBTC)(H2O)2·G]∞(MOF 1,EBTC4-为1,1-苯乙炔-3,3 ,5,5-四羧酸根阴离子;G为DMF、DMSO以及H2O等客体分子).该框架中包含有两种不同形状和尺寸的纳米级孔洞,小孔洞直径约为8.5 (A),不规则长方体维数为8.5×8.5×21.5 (A)3(图1).客体分子
采用聚硅氧烷(PSO)为主要原料,在温度1200-1350℃、氩气气氛中制备块体SiOC陶瓷,通过对SiOC陶瓷HF溶液侵蚀处理,获得具有高比表面积和微介孔分布的块体SiOC陶瓷.利用XRD,SEM,TEM,DSC,BET和Raman光谱对陶瓷前驱体、SiOC陶瓷物相组成、微观形貌、热解过程、比表面积和孔径分布进行了研究.实验结果表明,热解过程中产生的SiO2纳米畴可以被HF侵蚀而作为形成孔的模版
以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,无水四氯化锆为锆源,氟化锂为矿化剂,炭黑为还原剂,采用非水解溶胶-凝胶法在700℃制备得到硅酸锆晶须,借助XRD、TEM和对应的SAED对制得的晶须进行了表征,并对非水解溶胶-凝胶法结合添加炭黑为还原剂制备硅酸锆晶须的生长机制进行了初探.结果表明:炭黑的引入促进了硅酸锆晶体一维生长为晶须,制得硅酸锆晶须的直径和长径比分别为30-40 nm和6-15.硅酸锆晶须的生长
以MgO、Al2O3及SiO2为原料,研究了四氯化钛添加量对合成堇青石陶瓷材料热膨胀系数的影响.研究表明,适量四氯化钛能够促使堇青石晶体由低温型的β-堇青石晶相向更低热膨胀系数的高温型α-堇青石(印度石)晶相转变,从而在一定程度上降低堇青石陶瓷材料的热膨胀系数,但其添加量不宜超过5.0wt%,否则将导致尖晶石与蓝宝石晶相的生成而致使热膨胀系数显著升高.当四氯化钛的添加量为4.0wt.%、烧结温度为
注射成型是一种净尺寸制备复杂形状陶瓷的有效工艺。本文对以不同粘结剂体系的3Y-TZP混合喂料进行了注射工艺研究;通过两步脱脂法快速脱脂,即先采用低毒性、低成本的溶剂油作为有机溶剂进行溶剂脱脂,再采用热脱脂快速脱除剩余高分子粘结剂;最后烧结成完好的3Y-TZP陶瓷。重点研究了不同骨干粘结剂组成的喂料在注射成型各个阶段的状态和缺陷,根据最终烧结后的3Y-TZP陶瓷达到的最好的抗弯强度(1214 MPa
基于振荡压力在陶瓷颗粒重排、气孔排出中的作用,本研究提出了振荡压力烧结(Oscillatory Pressure Sintering,OPS)新方法,通过对陶瓷粉体施加振幅与频率可控的振荡压力,制备了高致密度、细晶粒、高强韧性、高可靠性的结构陶瓷材料.研究了振荡压力烧结法所制备氧化锆陶瓷的致密化及晶粒生长行为.振荡压力促进了氧化锆颗粒重排,在加速物质扩散、塑性流动的同时促进了闭气孔排出,因此OPS