低温共烧陶瓷实现三维集成毫米波收发组件研究

来源 :第六届全国毫米波亚毫米波学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:fj123521
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低温共烧陶瓷(LTCC--Low Temperature Co-fire Ceramic)技术在微波频段的应用比较成熟.在毫米波模块高密度集成、低成本和批生产需求的推动下,毫米波频段LTCC材料和工艺水平大大提高,出现了基于LTCC和MCM(Multi-Chip-Modules)的三维集成模块研究热潮.本文介绍了中国电子科技集团公司第十研究所研制开发的基于LTCC电路的32GHz的FMCW雷达收发组件,实际测试性能和设计吻合较好.
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