近年来光电器件的发展呈现出柔性化、卷曲化和可穿戴化的趋势,在光电器件结构中以柔性透明聚合物基板代替传统玻璃基板是实现器件卷曲柔性化的关键。高透明性聚酰亚胺薄膜在光学和耐热性能方面有望满足光电器件对基板材料不但具有优异的光学透明性而且可承受高温加工制程的应用要求,但是目前透明性聚酰亚胺薄膜仍存在热膨胀系数偏高和阻隔性不够理想等问题,采用低膨胀系数二氧化硅掺杂的方法是降低聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数(CTE)并提高其阻水阻氧性能的有效方法。本研究系统开展了低膨胀高透明性聚酰亚胺杂化薄膜的研究,探索了二氧化硅种类和尺寸、杂化方法和添加量、以及成膜方法对杂化体系的分散状态和薄膜性能的影响。研究发现,二氧化硅在掺杂量为40%时,杂化薄膜依然能保持较高的透光率(80%),膨胀系数降幅可达50%(28 ppm/℃),热性能基本保持不变,获得了低膨胀高透明的聚酰亚胺杂化薄膜。