【摘 要】
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随着LED在性能及成本几乎各个方面的持续改进，LED照明正在用于越来越宽的应用领域，其中LED路灯就是业界关注的一个焦点。针对各类LED照明应用的驱动器、稳压器/稳流器，及通信、光传感器、MOSFET、整流器、保护、滤波器及热管理产品等完整方案。这里介绍一款基于NCL30001 LED路灯等应用的28V,3.3A的离线高功率因数LED驱动器设计。这设计基于安森美半导体的NCL30001 LED驱动
【机 构】
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北京清城品盛照明研究院有限公司,北京 102209 盐城师范学院物电学院,江苏盐城224002
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随着LED在性能及成本几乎各个方面的持续改进，LED照明正在用于越来越宽的应用领域，其中LED路灯就是业界关注的一个焦点。针对各类LED照明应用的驱动器、稳压器/稳流器，及通信、光传感器、MOSFET、整流器、保护、滤波器及热管理产品等完整方案。这里介绍一款基于NCL30001 LED路灯等应用的28V,3.3A的离线高功率因数LED驱动器设计。这设计基于安森美半导体的NCL30001 LED驱动器及NCS1002恒压恒流控制器，采用90至265V交流电压供电，提供最大90W的输出功率，具有高功率因数，同时符合相关谐波含量标准，并能够配合脉宽调制(PWM)调光。
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随着白光LED高光效化、低成本、功率化和高可靠性的不断发展,对其散热能力的要求也越来越高.本文从光学、热学、电学及可靠性等方面，综合考虑分析了基板、封装胶水等原物料及封装工艺对灯丝型LED光源成品性能的影响。
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相比于传统的蓝宝石衬底,硅衬底LED不仅在生长时,衬底成本远低于蓝宝石材料,而且可以采用化学腐蚀的方法来剥离衬底,在效率和良率上,都远高于必须采用激光剥离方法的蓝宝石衬底,从而得到高质量、低成本的垂直结构芯片;单面出光的垂直结构芯片结合白光芯片工艺,一方面减小发光面积(Lighting Emitting Surface),另一方面达到更高的性能,包括光通量的提高,芯片表面颜色均匀性(Color o
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