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该文综述焊膏、漏模网、基板、印刷机对塞孔影响，综合探讨从四方面导找解决塞孔问题。
浅谈SMT漏模网塞孔影响因素
【摘 要】
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该文综述焊膏、漏模网、基板、印刷机对塞孔影响，综合探讨从四方面导找解决塞孔问题。
【机 构】
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电子工业学院SMT专业班
【出 处】
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第四届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
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1997年期
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