【摘 要】
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化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing,CMP)技术有着悠久的历史,由于这项技术可用于硅集成电路(SiIC)以及各种高性能和特殊用途的集成电路制造中,现已引起了人们广
【机 构】
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浙江工业大学机电学院,浙江,杭州,310014
【出 处】
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全国生产工程第九届年会暨第四届青年科技工作者学术会议
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化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing,CMP)技术有着悠久的历史,由于这项技术可用于硅集成电路(SiIC)以及各种高性能和特殊用途的集成电路制造中,现已引起了人们广泛的研究兴趣.本文通过查阅大量的相关文献资料,对国内外化学机械抛光技术的研究发展进行了系统的综述.
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