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为了提高装饰性硬质膜的综合性能,达到良好的装饰性和使用效果,本文对镀膜过程中偏压对膜发蒙现象和膜厚分布以及Cu 掺杂对类金刚石膜(a-C:Cu)性能影响进行了系列研究.研究结果表明,随着偏压增加,试样边缘发蒙现象越严重,而且试样边缘薄膜越薄甚至损伤基体.随着Cu 掺杂量增加,a-C:Cu 膜表面粗糙度逐渐增加,硬度降低,弹性模量先增加后降低.其中当Cu 含量为5.45at.%时,a-C:Cu 膜具有最好的综合性能.