论文部分内容阅读
挠性印制电路（FPC）以其轻、薄、体积小、可挠曲、能立体布线而成为印制电路行业中增长最快的一个品种。环氧树脂胶粘剂以其优异的性能成为FPC基材用主要的胶粘剂之一。目前挠性覆铜板工业上使用的固化剂存在固化温度太高或储存期不能满足实际生产的要求。该问题的关键是固化剂,因此中温潜伏性固化剂成了研究的热点,并且符合了当下提倡的绿色、环保、"低碳生活"理念。本文详细介绍了双氰胺、咪唑、酸酐、有机酰肼、BF3-胺络合物、微胶囊等中温潜伏性固化剂。