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会议论文
金合金电镀回顾及发展
金合金电镀回顾及发展
来源 :中国电子学会电镀专业委员会第七届电镀年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:dwqxq1234
【摘 要】
:
该文从回顾历史入手,着重介绍了几种金基合金镀层的发展过程,比较了几种金合金镀液在各个阶段发展的性能特点,并介绍了几种金合金发展至今的状况,最后展望了未来电镀的发展趋势。
【作 者】
:
郭珊云
周光月
【机 构】
:
贵金属研究所
【出 处】
:
中国电子学会电镀专业委员会第七届电镀年会
【发表日期】
:
1998年期
【关键词】
:
性能特点
合金发展
合金镀液
合金镀层
发展趋势
状况
历史
电镀
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该文从回顾历史入手,着重介绍了几种金基合金镀层的发展过程,比较了几种金合金镀液在各个阶段发展的性能特点,并介绍了几种金合金发展至今的状况,最后展望了未来电镀的发展趋势。
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