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SiP封装结构研究

来源 :第十七届全国混合集成电路学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：dyoyo90

【摘 要】

：

　　SiP系统集成的一个显著特点是封装结构的多样性和复杂性，使得高密度集成和多引脚的SiP电路的封装结构设计成为一个难点。本文阐述了SiP型谱项目研究中对三种SiP封装结构的

【作 者】

：

郭清军 王俊峰 余欢 李昕 

【机 构】

：

航天九院七七一所

【出 处】

：

第十七届全国混合集成电路学术会议

【发表日期】

：

2011年9期

【关键词】

：

混合集成电路 SiP集成技术 封装结构 制作工艺 

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论文部分内容阅读

　　SiP系统集成的一个显著特点是封装结构的多样性和复杂性，使得高密度集成和多引脚的SiP电路的封装结构设计成为一个难点。本文阐述了SiP型谱项目研究中对三种SiP封装结构的研究，对每种封装结构的特点、工艺实现和应用情况进行了对比，最终采用的封装结构具有工艺实现性好、使用方便的特点。

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