封装结构相关论文
近几年来,随着5G建设的展开,数据流量爆发式的增长,互联网数据中心正在加速建设,极大提高了对高速光模块的需求。目前阶段,高速率......
本文主要以光纤光栅可调谐滤波器为对象进行设计，依据光纤光栅受温度和应力的影响进行增敏设计，在设计过程中光纤光栅选择不同的增敏......
SiC芯片并联均流是影响车用SiC半桥模块可靠性的关键问题。寄生电感的不一致是造成芯片间电流不均衡的主要原因。首先，在ANSYS Simp......
芯片自毁技术指电子器件能够在特定的信号下完成电路功能、器件结构、器件材料不同程度的自我毁坏,所以可以广泛应用在信息安全、......
生态环境的持续恶化和不可再生资源的日益枯竭迫使人类开发环境友好、可持续的先进能量存储和转换装置,直接甲醇燃料电池（DMFCs）因转......
近年来,随着摩尔定律逼近极限,片上系统(system on chip,SoC)的发展已经遇到瓶颈.集成更多的功能单元和更大的片上存储使得芯片面......
路面压电发电技术是一种先进的能量转换技术,通过把压电能量收集装置埋设在路面结构中,将由交通荷载产生的部分机械能转换为电能。......
半导体激光器在工业、医学、航空航天、雷达、测量与检测等领域有广泛的应用。但是,半导体激光器依旧存在许多问题和挑战。半导体......
碳化硅功率器件是一种宽禁带器件,具有耐高温、耐高压以及导通电阻低等优点,而如何发挥碳化硅器件的相关优点,则是目前封装技术的......
随着现代科学和工程技术的不断进步,人们对半导体激光器输出功率和工作可靠性提出了更高的要求。由于半导体激光器的输出功率不断......
当前,AlGaN基紫外LED正成为世界各大公司(飞利浦、韩国LG等)和研究机构新的研究焦点之一.国内目前关于紫外LED的研究工作属于起步......
在现有蓝光芯片激发YAG荧光粉来实现节能、高效的白光LED照明的基础上，给出了三种封装结构，包括新型的荧光粉层远离LED芯片的封装。......
光纤激光水听器是一种针对于干涉式光纤水听器更有前景但发展起步较晚的光纤水听器。它具有低损耗、低成本、体积小、抗电磁干扰、......
微纳光纤长周期光栅，结构紧凑，与周围介质相互作用强，其在光纤传感方面具有占位面积小、灵敏度高、响应速度快等优势。然而，由于微纳光......
传统功率电子封装主要以钎料连接和引线键合等二维平面封装技术为主,无法满足第三代半导体器件在高频、高压、高温下的可靠应用需......
SiP系统集成的一个显著特点是封装结构的多样性和复杂性，使得高密度集成和多引脚的SiP电路的封装结构设计成为一个难点。本文阐......
倒装芯片(Flip-Chip,F-C)封装显示出比引线键合封装更好的热特性和电特性,并减小了形状因数。30多年前由 IBM 独创地引入的倒装芯......
针对应用最为广泛、可靠的光纤光栅(FBG)埋入式封装,进行了光纤光栅标准化封装设计的理论和实验研究。通过对光纤应变传递分析模型......
针对光纤光栅(FBG)的静水压力增敏及压力温度交叉敏感问题,提出光纤光栅的椭圆型边孔封装结构。采用有限元方法分析了封装结构中光......
TSV转接板组装工艺过程引起的封装结构翘曲和应力对微凸点可靠性有重要影响。该文采用有限元方法,分析了TSV转接板封装自上至下和......
采用计算机数值模拟的方法研究了芯片级封装(CSP)LED的散热特性,并进行了实验验证。利用有限体积方法模拟计算了在直径为25mm、厚......
传统的封装技术,存在的缺陷主要包括引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均匀封装、毛边、外来颗粒和不完全固化......
借助硅基转接板来实现芯片互连的2.5D/3D封装技术是目前广泛应用的一种封装方式,其电磁损耗是影响系统集成的关键问题.以一种基于......
质子交换膜燃料电池(Proton Exchange Membrane Fuel Cell,PEMFC)是目前较为主流的清洁能源利用装置之一,其中Pt基催化剂是应用最......
细长柔性丝在受限空间内的封装是生物、医学、数学、材料、信息等多个领域的普遍现象。为了高效地利用空间,DNA、染色质纤维、手术......
研究了高功率二极管激光器芯片焊接工艺和铜微通道冷却器技术,针对不同应用需求,分别设计了背冷式及微通道冷却器模块式堆叠封装结......
传感器是先进制造技术领域的基础元器件之一。MEMS(MicroElectro-mechanical System)传感器具有小尺寸，低成本、高可靠的特点，被广泛......
20世纪60年代霍尼韦尔研究中心和贝尔实验室研制出首个硅隔膜压力传感器和应变计，伴随着70年代早期微加工技术和硅加工工艺的迅速发......
作为第四代照明光源大功率LED具有节能、无污染、发光效率高、使用寿命长、可靠性高等突出优点,正符合目前节能环保的国际大背景,......
X射线平板探测器封装是X射线间接成像平板探测器的关键部件,是影响平板探测器成像性能的主要因素之一,也是整个X射线探测器的一个......
LED作为新一代的照明光源，以其独特的优势走进千家万户，并成为了市场照明的主导，EMC支架作为封装材料被引入了 LED的封装中。针对白色......
CMOS图像传感器(CMOS image sensor,CIS)是一种能够将视觉图像转化为电信号的工具，被广泛应用于消费类电子产品、物联网以及安防等......
LED照明作为新一代的绿色环保光源，以其独有的优势正在走进千家万户，逐渐成为照明市场的主导，然而由于其芯片的电光转化效率低，输入功......
微型直接甲醇燃料电池(Micro Direct Methanol Fuel Cell,μDMFC)因具有常温工作、污染小、能量密度高等优势,其在为便携式电子产......
随着科技的发展,白光LED在现代的照明应用中所占的比重越来越大。目前,在蓝光LED芯片上涂覆YAG:Ce3+黄色荧光粉是实现白光LED的主......
MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS)燃料电池是结合MEMS微细加工技术和燃料电池工作原理的新型微电源,具有高比能、高......
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有能耗低、寿命长及环保等优点，有望成为二十一世纪新一代固态节能绿色照明光源而越来越受......
随着大功率LED需求的增加,多芯片模块的发展成为必然趋势,结温对寿命的影响愈加剧烈,我们有必要在增加亮度的同时控制结温。显然,......
封装结构在电子技术以及电子器件的发展中起着非常重要的作用。现代电子技术的迅猛发展，要求电子整机向着小、轻、高可靠和低成本的......
在现代高性能芯片中,随着特征尺寸的减小、集成规模的扩大和时钟频率的提高,高速电路系统的信号完整性问题已成为影响整个系统性能......
本文针对结构健康监测的实际需要,结合实验室现有仪器设备,对基于光纤光栅传感网络的健康监测技术的相关内容进行了一些研究,主要......
风速传感器的发展经历了很长的历史。从最初的纯机械装置到现在使用CMOS+MEMS技术实现的热风速传感器,MEMS热风速传感器芯片已经相......
从芯片结构、封装工艺、封装结构以及封装材料等方面对功率型LED封装技术作了介绍,并对功率型LED封装技术的发展进行了展望。
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