铜电化学沉积工艺在线路板孔金属化中的应用

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以分布有微孔的印刷线路板(PCB)作为模板,按照PCB孔金属化工艺路线,研究乙醛酸化学镀铜和柠檬酸盐体系铜电沉积工艺在PCB微孔金属化中的应用。结果表明,乙醛酸化学镀铜和柠檬酸盐体系电沉积铜可以成功地应用于PCB微孔金属化加工工艺中。微孔化学镀铜金属化导电处理后,铜附着于微孔内壁、颗粒细小、但排列疏松且局部区域发生漏镀现象。电镀铜加厚处理后,孔壁内外的铜沉积速率达到0.8:1;铜颗粒具有一定的侧向生长能力,能够完全覆盖化学镀铜时产生的微小漏镀区域;微孔内壁铜镀层连续、厚度均匀且结构致密,大大增强了PCB上下层互连的导电性能。
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