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采用多种宏微观分析手段,对新型手机用PCB板的失效焊点(BGA)与散落焊珠的组分进行了系统的表征分析.结果表明,表面贴装技术(SMT)回流焊工艺参数控制不当是主要的失效起因；焊膏质量不佳及回流焊工艺与其不匹配是导致焊点焊块失效的另一重要原因.针对上述问题,就回流焊工艺参数的调整以及焊膏质量的改善提出了具体建议,以确保该PCB板的结构完整性和安全可靠性。