P18-T200红外再流焊机的温度分布曲线设置浅谈

来源 :第五届SMT/SMD学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:requst2009
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
根据生产环境和生产条件的改变对再流焊的温度分布曲线重新设定,在SMT焊接过程中是十分必要的.本文以P18-T200红外再流焊机为例,讨论了各加热区域温度设置的理论依据及所产生的实际效果.
其他文献
最近几年,表面组装技术使生产标准,新型焊膏的利用、不同基材的出现,以及元器件本身的材料和设计的革新都使得热处理工艺不断发展,本文就回流焊工艺的发展作了讨论.
本文重点论述了电子组件波峰焊接工艺,其中包括:工艺步骤、焊接设备、湿润性及对质量的影响和在氮气氛下的波峰焊起到的作用,为实现成功的波峰焊接工艺进行了全面的工艺剖析,提供了一些参考.
SMT技术是现代电子设备的先进组装技术.本文通过介绍国际上片式元器件、材料、互连组装技术及设备的发展动态,提出我国可以应用和能够开发的新技术,以及经不断发展可以达到的总体水平.
本文论述了国产新一代智能化感应电磁泵SMT波峰焊接机的研制背景,设计的指导思想,产品的主要技术特点.分析了本系统与众不同的突出优势,及其已达到的技术水平.
本文以表面安装技术(SMT)中,不同的表面安装印制板(SMB)的焊接方式对印制板设计的工艺性提出要求出发,阐述了再流焊和波峰焊影响SMC/SMD焊接质量和缺陷的各种设计因素以及对这两种焊接工艺通用的设计因素.在SMB的设计中,对这些因素从设计者的角度进行有效的质量控制,才能使SMB的焊接缺陷尽量减少,达到无缺陷焊接,为实现高可靠高效率的生产创造前提条件.
本文以三洋TCM-1100高速贴片机为例,根据数年的工作实践,对元件吸着率下降的不良原因进行粗浅的探讨.
贴片机是表面组装技术生产线中最重要、最复杂的光机电一体化设备.作者仅就日本公司的YVL88II型贴片机,结合实际操作中的经验和体会进行一些探讨和研究.
本文以在一条SMT生产线上能不能用2-3台中速机代替一台高速机?怎样定义高速机,中速机?贴片机的发展趋势?三个方面一步一步的深入提出了贴片机的发展趋势.结论是中速机将与高速机融合,会逐渐分不清界线了.
文章以生动,实际的语言,说明一个私营企业应怎么掌握时期?怎么选择贴片机?以及通过实践产生了客观的收益.
本文介绍了强制热风对流再流焊炉特性以及热电偶的连接方法,并对这几种方法进行了比较,详细分析了温度曲线再流区温度对焊接强度的影响.