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"曼哈顿"现象是由于再流焊过程中无源元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡所致,其表现为元器件部分地或完全地竖起。本文对影响"曼哈顿"现象的各种因素的作用做了分析,并提出相应的防止措施。
“曼哈顿”现象的成因与防止措施
【摘 要】
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"曼哈顿"现象是由于再流焊过程中无源元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡所致,其表现为元器件部分地或完全地竖起。本文对影响"曼哈顿"现象的各种因素的作用做了分析,并提出
【机 构】
：
哈尔滨工业大学,哈尔滨工业大学,深圳日东电子科技有限公司
【出 处】
：
电子工艺技术
【发表日期】
：
2004年期
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