【摘 要】
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本文对5％SiCp/AZ91镁基复合材料进行等通道转角挤压ECAP变形，研究ECAP对其组织与性能的影响。研究结果表明，经过不同温度下1道次的ECAP变形，晶粒得到细化，在300℃3道次ECAP变形后，晶粒尺寸达到1μm左右．同时，在300℃时随着挤压道次的增加，强度得到提高，这主要是晶粒细化的结果。
【机 构】
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哈尔滨工业大学，材料科学与工程学院，哈尔滨 150001 哈尔滨工业大学，材料科学与工程学院，哈尔
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本文对5％SiCp/AZ91镁基复合材料进行等通道转角挤压ECAP变形，研究ECAP对其组织与性能的影响。研究结果表明，经过不同温度下1道次的ECAP变形，晶粒得到细化，在300℃3道次ECAP变形后，晶粒尺寸达到1μm左右．同时，在300℃时随着挤压道次的增加，强度得到提高，这主要是晶粒细化的结果。
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