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表面贴装功率MOSFET是最主要的功率半导体器件之一。随着Si技术的改进,功率MOSFET的RDS（on）、器件发热量和外形缩小到相当低的水平,封装技术已经上升成为制约器件性能提高的瓶颈,因此多种专门针对表面贴装功率MOSFET的新型封装技术不断出现。从先进的封装结构和一级互连技术入手,对表面贴装功率MOSFET的封装技术进行分析探讨和总结,并对其未来的发展趋势进行展望。