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随着电子产品的发展，PCB的小型化、密集化要求越来越突出，要求覆铜板材料对密集BGA的适应能力越来越强。目前，大多数无铅高Tg材料可以很好地满足多层及密集BGA的可靠性需求，但是需要增加材料成本。本文研究了一种高耐热性、高可靠性、低成本覆铜箔层压板材料，主要性能指标为：Td≥345℃，Tg(DMA)≥1600℃，T288≥15min，吸水率≤0.10％，低CTE，可适用于无铅高多层PCB板的要求，在厚铜及密集BGA多层板上表现优异。