【摘 要】
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本文分别采用烧结骨架熔渗的方法以及直接熔渗的方法制备了W-15Cu电子封装材料.通过比较两种工艺方法制备出的电子封装材料产品发现,直接熔渗方法制备的W-15Cu产品性能更加优越,铜含量与设计值极为接近,相对密度也接近于理论值,且质量易于控制,减少了工序,降低了能耗,是一种较理想的制备W-15Cu电子封装材料的方法.
【机 构】
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本文分别采用烧结骨架熔渗的方法以及直接熔渗的方法制备了W-15Cu电子封装材料.通过比较两种工艺方法制备出的电子封装材料产品发现,直接熔渗方法制备的W-15Cu产品性能更加优越,铜含量与设计值极为接近,相对密度也接近于理论值,且质量易于控制,减少了工序,降低了能耗,是一种较理想的制备W-15Cu电子封装材料的方法.
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