W-15Cu合金相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

W-15Cu合金相关论文

制备工艺对W-15Cu电子封装材料性能的影响

本文分别采用烧结骨架熔渗的方法以及直接熔渗的方法制备了W-15Cu电子封装材料.通过比较两种工艺方法制备出的电子封装材料产品发......

会议

W-15Cu合金电子封装材料烧结骨架熔渗直接熔渗

W-15Cu合金制备中钨骨架孔隙控制的研究

钨铜复合材料是由高温烧结钨骨架经渗铜制成的两相假合金,钨骨架中的孔隙形态和大小将直接影响材料的性能。本文分别以添加硬脂酸......

期刊

W-15Cu合金钨骨架成形性能孔隙度致密度

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