论文部分内容阅读
硅微条探测器在绝大多数场合采用开放式管壳，典型封装方案的合理步骤应该是：1)选择合适封装方式及材料，合适类型、等级及尺寸连接器，合适功能、成分、参数和等级粘合剂，然后加工基板并据此划片：2)焊接连接器;3)点胶：4)粘合芯片;5)键合引线;6)制作胶衣保护引线。管壳要适当大面积覆铜，基板要有足够厚度和刚性。使用国产机械轴承低转速切割机，通过双面兰膜保护划片;使用高精度点胶机;使用国产键合机并设计专用夹具。管壳基板上的ASIC(application specificintegrated circuit)集成是封装技术的发展趋势;通过MEMS(Micro-electromechanical Systems)技术制作的微型液冷散热系统可以利用非常小的空间为高密度排布芯片良好散热。