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A 3D FEA Model for transient analysis of microbubble behavior

来源 :2008 IEEE International Ultrasonics Symposium(IUS)(2008 IEEE | 被引量 : 0次 | 上传用户：chongqingyy

【作 者】

：

Abhay Vijay Patil Paul Reynolds John A.Hossack 

【机 构】

：

University of Virginia, Biomedical Engineering Charlottesville, Virginia, USA

【出 处】

：

2008 IEEE International Ultrasonics Symposium(IUS)(2008 IEEE

【发表日期】

：

2008年1期

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