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会议论文
焊膏的工艺性要求
焊膏的工艺性要求
来源 :表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:initial1985
【摘 要】
:
本文简要叙述了焊膏在实际使用时的工艺性要求,焊膏的主要成分对印刷性能、焊料球、保形性等主要性能的影响.可供实际选取用、使用焊膏的人员参加.
【作 者】
:
曹继汉
【机 构】
:
长岭机器厂
【出 处】
:
表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会
【发表日期】
:
2003年8期
【关键词】
:
焊膏
印刷性能
焊料球
电路组装技术
保形性
印制板
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本文简要叙述了焊膏在实际使用时的工艺性要求,焊膏的主要成分对印刷性能、焊料球、保形性等主要性能的影响.可供实际选取用、使用焊膏的人员参加.
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