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把普通工业钨粉经高温热处理后，其粒度、粒型都产生了很大的变化，并具有良好的承压性能和成型性能。该种粉末在超高压条件下，生坯的相对密度可达到90℅以上。用这种生坯，在较低的温度下和较短的时间内可以完成烧结过程，其烧结密度可达94℅以上，用这种新工艺生产的钨圆片，其各种性能完全达到电力半导体器件对钨基片性能的要求，而生产成本比传统工艺降低50℅以上。