本文设计了一种采用硅-玻璃浆料-硅键合MEMS工艺制作的非接触式电容压力传感器。电容式压力传感器是将被测的压力信号变化转化为电容量变化的传感器。随着MEMS(Microelectromechanical Systems)加工技术的不断成熟以及制造成本的不断下降，电容式压力传感器具有体积小、高灵敏度、低噪声和较大的动态范围等显著优点。与接触式电容压力传感器不同，非接触式电容压力传感器在工作时上下极板并不接触且工作于小挠度变化区。本文详细介绍了传感器结构设计流程以及工艺流程，应用ANSYS软件对膜结构进行静力学仿真分析，求解一定外载荷作用下引起的膜位移以及应力分布。引进了一种新型的非接触式无源探测技术，在较短距离内，实现了传感器与天线之间的耦合以及外界压力信号与谐振频率信号之间的转化。所采用的非接触式无源探测技术是一种新型的信号检测方法，可用于高温环境的测量。