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采用轧制银／铜复合电触头材料代替纯银电触头材料，可以节省白银４０℅￣６０℅。但是，银－铜复合界面是否结合牢固？在使用过程中会不会脱落？这是人们普遍关心的问题。该研究主要研究轧制银／铜复合电触头材料银－铜复合界面Ａｇ、Ｃｕ原子的扩散行为以及工艺过程对原子扩散的影响，采用电子探针测定界面层附近Ａｇ、Ｃｕ原子的浓度曲线，检测了复合界面层的结合强度，对抗拉试样断口进行电镜观查。结果表明：复合界面存在着Ａｇ、Ｃｕ原子的相互扩散，形成了紧密的扩散界面层，结合牢固，结合强度大于９８Ｎ／ｍｍ〈’２〉，符合技术要求。实际装机运行，进一步验证了银－铜复合界面结合的可靠性，符合使用要求。