【摘 要】
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利用半导体致冷器（文中简称TEC）使芯片致冷的封装外壳,可使微光CCD芯片在低温条件下工作,大大降低了微光CCD器件的暗电流,提高了信噪比。该器件即使在光照低于10-2Lx的黑暗环境
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利用半导体致冷器（文中简称TEC）使芯片致冷的封装外壳,可使微光CCD芯片在低温条件下工作,大大降低了微光CCD器件的暗电流,提高了信噪比。该器件即使在光照低于10-2Lx的黑暗环境下,也能获得理想的图象。而低温的获得不但取决于加在TEC上的功率,而且还取决于外壳的封装结构、材料选择和封装工艺,这些正是本文所感兴趣的问题。
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