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振动对电子封装可靠性的影响越来越得到重视.本文论述了国内外电子封装抗振可靠性的研究现状和进展.抓住振动对电子封装的主要影响因素,并分别从振动有限元模态分析和振动疲劳寿命模型角度,对振动做了较全面的分析.进而在抗振可靠性方面提出了新的思考.
电子封装抗振可靠性研究综述
【摘 要】
：
振动对电子封装可靠性的影响越来越得到重视.本文论述了国内外电子封装抗振可靠性的研究现状和进展.抓住振动对电子封装的主要影响因素,并分别从振动有限元模态分析和振动疲
【机 构】
：
广东工业大学材料与能源学院,广东 州 510090 信息产业部电子第五研究所,广东 广州 510610
【出 处】
：
中国电子学会可靠性分会第十四届学术年会
【发表日期】
：
2008年期
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