【摘 要】
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研究了Ni、Cu含量对Mn系NTC热敏陶瓷材料电学性能的影响。研究结果表明,随着Ni含量的增加,Mn3+/Mn4+离子对浓度先增加后减少,室温电阻率ρ25呈U型变化；材料晶格常数随着Ni
【机 构】
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华南理工大学,广东广州510640
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研究了Ni、Cu含量对Mn系NTC热敏陶瓷材料电学性能的影响。研究结果表明,随着Ni含量的增加,Mn3+/Mn4+离子对浓度先增加后减少,室温电阻率ρ25呈U型变化；材料晶格常数随着Ni含量的增加而增大,导致电子跳跃距离增大、迁移激活能增加,材料常数B值增大。随着Cu含量的增加,材料室温电阻率ρ25和材料常数B值都减小,同时由于Cu具有促进烧结的作用,材料的烧结温度随着Cu含量的增加而下降,而过高的烧结温度会使得材料的室温电阻率ρ25增加。
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