【摘 要】
：
本文阐述了一种低频带、小型化的带线结环行器,重点介绍了设计原理,并利用HFSS进行建模仿真和设计优化.研制成功的环行器外形尺寸为120*120*30(mm3),在米波段可以达到25％的带宽,在该带宽内电压驻波比≤1.25,正向损耗≤0.6dB,反向隔离≥20dB,并能承受一定的微波功率.
【机 构】
：
南京国睿微波器件有限公司 南京 210061
【出 处】
：
第十六届全国磁学和磁性材料会议暨第十七届全国微波磁学会议
论文部分内容阅读
本文阐述了一种低频带、小型化的带线结环行器,重点介绍了设计原理,并利用HFSS进行建模仿真和设计优化.研制成功的环行器外形尺寸为120*120*30(mm3),在米波段可以达到25％的带宽,在该带宽内电压驻波比≤1.25,正向损耗≤0.6dB,反向隔离≥20dB,并能承受一定的微波功率.
其他文献
本文介绍了一种x波段高功率差相移环行器冷却结构设计,针对流道耐压强度,利用Ansys进行了有限元仿真,比较了不同流道截面的移相段结构在相同的冷却系统压力下的结构强度,确定采用双半圆形流道截面的结构,耐压1.2MPa时,波导形变不会导致粘接于内壁的铁氧体材料损坏.
本文介绍了一种采用低p值铁氧体材料设计的高平均功率双层差相移器的设计方法,样件的实测插损约0.1dB,理论上在20kW平均功率下铁氧体样品相对于波导壁的温升为16℃.在结构上采用外侧壁加水冷板的形式，有效地减小了器件体积。采用此差相移器制作的差相移环行器通过了峰值功率和平均功率考核。
本文通过设计仿真,设计了一种VHF频段的同轴环行器,该环行器在设计频段内各端口驻波小于1.25,正向损耗小于0.4dB,反向隔离大于20dB,能承受峰值功率3kW,平均功率300W.仿真结果显示在215～235MHz频段内各端口驻波小于1.2，隔离大于20dB,损耗较理想化仅供参考。可以看出带宽相对较窄，要想提高带宽可采取多节阻抗匹配或在内导体上串联谐振回路等方法解决。
本文论述了微放电现象产生的原因和影响微放电产生的因素,以及微放电发生对微波铁氧体环行器造成的伤害.提出了在设计铁氧体环行器时对于防止微放电的产生需要考虑的因素,并对微放电的设计计算进行了探讨.通过HFSS 仿真软件的计算，我们也可以计算出，环行器腔体内间隙最小的部位之间的电压值。按照航天要求，腔体内间隙最小部位之间的电压值与引起微放电的最小阀值电压之间最少要有3dB以上的余量。环行器的微放电效应设
简单介绍了几种环行隔离组件小型化的实现方法及其优缺点.采用双Y形内导体、高介电常数的介质匹配结构实现环行隔离组件小型化设计,利用HFSS软件进行了仿真和优化.设计的组件工作于C波段,带宽达到32％,环行隔离组件的尺寸14.8mm×10.8mm×4.2mm.
本文设计了一种用于UHF频段小型化环行器，安装尺寸仅为19×19×8（mm），为民用通信用环行器的标准尺寸之一。在703MHz～733MHz工作频带范围内，正向损耗≤0.3dB、反向隔离≥23dB、驻波系数≤1.20、在2×43dBm功率下测试IMD3值≤-75dBc。可以广泛应用于700MHz 频段4G LTE基站网络中，市场前景良好。同时本设计进一步验证了选用高饱和磁化强度4πMs 的铁氧体材
本文叙述了2～6GHz宽带环行器的设计;研制的2～6GHz宽带环行器在-20～+60℃的工作温度范围内,器件的技术指标为:正向损耗≤1.0dB,隔离≥12dB,电压驻波比VSWR≤1.65;通过平均功率100W;外形尺寸为30.5mm×30.5mm×15mm.
本文介绍了一款L波段小型化SMD隔离器的设计方法,并使用HFSS软件进行了仿真优化,给出了测试结果,验证了设计方法的正确性.工作频率1805-1880MHz，损耗小于0.3dB，回波损耗和隔离大于20dB，反射功率20W，互调70dBC，其他电性能良好，此外还满足批量生产要求。
本文介绍了一种用于微波组件中的宽带微带隔离器,其应用频段涵盖了整个Ku波段,文章就其原理进行了分析设计,并在Ansoft HFSS中建立模型进行仿真和优化.设计了隔离器的尺寸为8.0×9.5×3.2mm,在8～18GHz频带内电性能指标可以达到插入损耗≤1.0dB,反向隔离≥13dB,驻波系数≤1.6.
本文简要叙述了超低频带线宽带环行器高场、宽带的工作原理,针对旋磁效率和带宽问题提出了解决方法,说明了研制思路,并对实验结果进行了分析.从工程应用出发，论述和验证了超低频带宽宽带环行器的设计思路，初步实现了一定性能的环行器的开发，这种器件对于未来的军用和民用设备应该均能得到很好的发展和广泛的应用，显示了广阔的市场前景。当然，为了进一步提高此类器件的性能，仍有许多研究工作还须进一步深入和完善，极窄共振