在SMT(表面贴装技术)中，锡膏印刷是一道关键的工序，锡膏印刷工艺的控制直接影响组装PCBA的质量。一般来说，约60％-90％的焊接不良来源于不良的锡膏印刷。众所周知，钢网、锡膏以及印刷机是组成锡膏印刷工艺的三个基本内容，三个方面相互联系、相互制约，决定着整个工艺的品质。为了解决印刷瓶颈，工程师们几乎竭尽所能的想方设法，从PCB设计、钢网设计、锡膏以及印刷机参数设定等等。笔者翻阅了大量的文献和资料，发现关于如何控制印刷工艺的方法和文章数不胜数，但都限于钢网和锡膏间的论述，在现实工艺控制中，也不难发现，工艺发生问题时，锡膏、钢网以及印刷机厂商们的争执总是无休无止。其实，印刷工艺控制是一项高复杂、多项目配合的过程，引用前人的一句话“印刷是一门科学，而不是艺术”。介于此，本文将简单介绍锡膏印刷的工艺控制的基本理论，着重阐述多项革新的印刷机关键技术。