【摘 要】
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由于具备较高的热导率,铜/金刚石复合材料已成为电子封装领域新一代的热管理材料.本文采用放电等离子烧结工艺(SPS),成功制备了不同金刚石体积分数的铜/金刚石复合材料.研究
【机 构】
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昆明理工大学材料科学与工程学院,昆明,650093
【出 处】
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2015年全国粉末冶金学术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会
论文部分内容阅读
由于具备较高的热导率,铜/金刚石复合材料已成为电子封装领域新一代的热管理材料.本文采用放电等离子烧结工艺(SPS),成功制备了不同金刚石体积分数的铜/金刚石复合材料.研究了复合材料的相对密度、微观结构均匀性和热导率(TC)随金刚石体积分数(50vol.％,60vol.％and 70v0l.％)和烧结温度的变化规律.研究结果表明随着金刚石体积分数的降低,复合材料的相对密度、微观结构均匀性和热导率均随之升高;随着烧结温度的提高,复合材料的相对密度和热导率不断提高.复合材料的热导率受到金刚石体积分数、微观结构均匀性和复合材料的相对密度的综合影响.
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