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为了挠性印刷电路板的主要特点，电解铜箔需满足与刚性板铜箔一样的电气、物理特性；铜箔毛面要具有较低的峰值；铜箔处理面应选择合适的阻挡层；电解铜箔应具有更好的延伸率。因此，电解铜箔需要从毛箔制造和表面处理两方面去研究改善。
挠性板用电解铜箔的应对与研究
【摘 要】
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为了挠性印刷电路板的主要特点，电解铜箔需满足与刚性板铜箔一样的电气、物理特性；铜箔毛面要具有较低的峰值；铜箔处理面应选择合适的阻挡层；电解铜箔应具有更好的延伸率。因此，电
【机 构】
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山东金宝电子股份有限公司
【出 处】
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第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛
【发表日期】
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2014年9期
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