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<正>MEMS的起源集成电路与固体传感器 1947年发明第一个半导体晶体管 1958年研制出第一个集成电路 1959年研制出第一个平面晶体管——微电子加工技术成熟 1954年发现半导体压阻效应 1958年研制出硅单晶应变片 1969年研制出扩散硅传感器——固体传感器技术成熟 20世纪80年代IC工艺应用于微机电结构加工 1982年制成第一个硅(?) 1988年制成第一个微弹簧 1988年柏克利制造出第一台微电机(60μm) ——标志着MEMS的正式诞生 MEMS的定义泛指特征尺度为亚微米至亚毫米级的机电装置国际电子技术委员会:强调共性 MEMS——指微米量级内的设计和制造技术。它集成了多种元件,并适于以低成本大批量生产。美国:强调工艺 MEMS——微机电系统(Micro Electro-Mechanical Systems)指用集成电路及其可兼容技术加工的事件和集成体。