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在较宽的温度范围内(0.3-1050K)具有各向同性负膨胀性能的钨酸锆能显著降低高分子的热膨胀系数(CTE,α),但其对复合材料热膨胀性能的影响规律并不明确.本文采用具有良好耐热性的酚醛树脂(PR)为基体制备了钨酸锆/PR复合材料,并研究了钨酸锆对复合材料热膨胀性能的影响规律.研究结果表明,钨酸锆能显著降低PR的CTE,复合材料CTE与填料含量的关系大体符合Kerner和Wang的模型,得到了CTE与金属材料接近的高分子基复合材料.钨酸锆/PR复合材料的CTE与温度的关系可用方程(αT)-1=a-blog(T/T*)描述.采用硅烷偶联剂(KH-550)处理ZrW2O8后能改善复合材料相界面的结合,进一步降低复合材料的CTE.加入ZrW2O8还可以提高PR的玻璃化转变温度(Tg),使低膨胀系数高分子基复合材料在更宽的温度范围内适用.本文的研究结果为制备具有较低热膨胀系数的高分子基复合材料提供了一种新途径.