【摘 要】
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以双酚芴、2,6-二氯苯甲腈和4-硝基邻苯二甲腈为原料,两步法合成了含芴结构的氰基封端聚芳醚腈低聚物(BPPEN),通过1H-NMR 和质谱对低聚物的结构进行了表征,GPC 分析结果表明,通过调整投料比例和控制反应工艺,可以有效调节低聚物的分子量,对不同分子量低聚物的溶解性和流变性能进行了考察,低聚物表现出较好的溶解性和加工性能,可室温溶于THF、二氯甲烷、以及甲苯和乙腈的混合溶剂.以4,4-双(
【机 构】
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中国科学院化学研究所 100190
【出 处】
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中国化学会2017全国高分子学术论文报告会
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以双酚芴、2,6-二氯苯甲腈和4-硝基邻苯二甲腈为原料,两步法合成了含芴结构的氰基封端聚芳醚腈低聚物(BPPEN),通过1H-NMR 和质谱对低聚物的结构进行了表征,GPC 分析结果表明,通过调整投料比例和控制反应工艺,可以有效调节低聚物的分子量,对不同分子量低聚物的溶解性和流变性能进行了考察,低聚物表现出较好的溶解性和加工性能,可室温溶于THF、二氯甲烷、以及甲苯和乙腈的混合溶剂.以4,4-双(4-氨基苯氧基)二苯砜为固化剂制备了相应的树脂固化物,并通过TGA 对固化物的耐热性能进行了研究,固化物表现出极好的耐热性能,氮气气氛下残重率和T5％随固化温度升高而逐渐提高,375℃固化物在氮气气氛下1000℃残重率达72.4％,经400℃后固化,T5％达到545℃.
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热固性聚酰亚胺(PI)由于具有优异的耐热性能和突出的力学强度，作为耐高温复合材料基体树脂在航空航天领域得到了广泛的应用。为了进一步提高PI 的热稳定性，人们通常采用引入刚性主链结构和提高交联密度的分子设计手段，这不可避免地带来树脂工艺性差和脆性大的问题。
聚酰亚胺(Polyimide,PI)纤维是一类高性能合成纤维,具有高强高模、耐高低温、耐腐蚀、耐紫外、尺寸稳定等优点,应用于航空航天、汽车、热防护、高温过滤、复合材料等领域。近年来,高强高模型PI 纤维的制备受到广泛关注。
含硅芳炔树脂(PSA)作为一种新型高性能热固性树脂，具有优异的耐热性能、介电性能和高温陶瓷化性能，在航空航天具有广阔的应用前景。但是含硅芳炔树脂固化后脆性较大，树脂及其复合材料的力学性能不高。
提高树脂的使用温度是高性能聚合物研究的一个重要课题，目前主要用添加稳定剂、加入刚性填料、增大结晶度等方法来提高树脂的耐热性。对于聚芳醚腈这种特种工程塑料，因其含有氰基基团，还可以通过交联来提高耐热性。
形状记忆材料是指在一定的外力和环境条件下可固定临时形状，并能在外界刺激下可回复到初始形状的一类典型受激形变的智能材料。电致型形状记忆材料相比于其他类型的刺激具有易于控制、可远程驱动及响应速度快等特性。
本文通过自由基胶束聚合，制备了两性离子单体甲基丙烯酸二甲基丙基磺酸胺乙酯(SBMA)与功能单体甲基丙烯酸缩水甘油醚(GMA)的微嵌段共聚物。亲水组分SBMA 侧链上的两性离子可通过水合作用使涂层具备极其优异的亲水性，疏水组分GMA 侧链上的环氧基团可与支化聚乙烯亚胺(PEI)中的伯胺和仲胺基团反应获得交联结构，从而在不同基体上形成牢固涂层。
在新一代透波复合材料中，需要其增强纤维同时具有低介电常数，良好机械性能以及出色的热稳定性。本项工作从结构设计出发，制备了一种具有优异介电性能，机械性能和热性能的氨基修饰的超支化聚硅氧烷(NH2-HBPSi)改性的聚酰亚胺(PI)复合纤维。
超支化聚芳醚酮(HBPAEK)是一种无定形高分子材料,特殊的拓扑结构可以避免高分子链缠结,不易结晶,具有大量空穴结构,可改善流变行为、提高溶解性能,已成为高分子合成领域中备受关注的研究课题.本文以AA’2+B2型单体制备具有超支化结构的聚芳醚酮树脂,通过改变两种单体的投料比和催化剂用量对空穴结构进行精细调控,得到三种不同端基结构的超支化聚芳醚酮.结果表明：超支化聚芳醚酮的Tg 高于152 ℃,5％
高分子薄膜由于具有制备成本低、成膜性好、结构可控性强等优点被广泛应用于气体分离领域。其中，聚酰亚胺(PI)因其具有优良的机械性能、热性能和分离性能，在众多膜材料中脱颖而出，成为近年来的研究热点。高的渗透性和选择性是高效分离的前提，然而常规高分子大多存在渗透性和选择性相互制约的Trade-off 现象，即Robeson上限。近年来广大科研工作者也在孜孜不倦的探索研发高效的气体分离膜来突破这个限制，当
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