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本文从器件引脚镀层种类、厚度，焊接参数和焊盘设计等几个方面对小尺寸封装器件焊点可靠性的影响做了分析，给出了提高焊点可靠性的方法，并通过UG软件建立了电路板和SOP焊点的三维有限元模型，进行了SOP器件焊点在近似试验载荷条件下的应力应变三维有限元数值模拟，得出了焊点内部精确的应力应变分布。
影响小尺寸封装器件焊点可靠性的因素
【摘 要】
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本文从器件引脚镀层种类、厚度，焊接参数和焊盘设计等几个方面对小尺寸封装器件焊点可靠性的影响做了分析，给出了提高焊点可靠性的方法，并通过UG软件建立了电路板和SOP焊点的三
【机 构】
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北京自动化控制设备研究所
【出 处】
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2009中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2009年期
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