论文部分内容阅读
本文利用聚合物熔体凝聚过程存在的过冷状态，通过将聚合物纤维引入其处于过冷状态的母体的方法制备了聚丙烯的均质复合体系，并对直接影响材料物理、力学性能的界面相结构的形成机制和控制因素进行了系统研究。
聚丙烯均质复合体系的自诱导结晶行为
【摘 要】
：
本文利用聚合物熔体凝聚过程存在的过冷状态，通过将聚合物纤维引入其处于过冷状态的母体的方法制备了聚丙烯的均质复合体系，并对直接影响材料物理、力学性能的界面相结构的形成机制和控制因素进行了系统研究。
【机 构】
：
中国科学院化学研究所，高分子物理与化学国家重点实验室
【出 处】
：
2005年全国高分子学术论文报告会
【发表日期】
：
2005年10期
其他文献
在过去的十年中，后过渡金属催化剂在烯烃聚合的研究中呈现蓬勃发展的趋势。一个主要原因就是与前过渡金属相比，后过渡金属配合物具有较低的亲氧性和对杂原子的高忍耐性。1995 年，Brookhart 的基于α -二亚胺配体的阳离子Ni,Pd配合物发现，是后过渡金属烯烃聚合催化剂研究的一个重大突破。尽管α -二亚胺配体的Pd 配合物－MAO 体系对乙烯均聚呈现极高活性，然而，由于它是阳离子活性中心，这使得极
近10 余年来，以ATRP 、NMP 、RAFT 聚合为代表的可控/活性自由基聚合受到广泛关注。活性自由基聚合综合了活性聚合和自由基聚合的优点，克服了各自的缺点，已成为大分子合成的一种重要方法1 、2 。迄今，人们已基本探明了RAFT聚合反应的机理，但关于RAFT 过程中中间态自由基的断裂速率常数量级，以及是否存在中间态自由基与增长种自由基间的交叉终止反应还存在较大争议3-5 。另一方面，RAFT
（甲基）丙烯酸酯类单体分子中存在β碳、羰基碳两个亲核点，采用有机锂（主要为烷基锂）引发剂进攻羰基碳会使链终止，在聚合过程中表现为各种副反应[1]。而过渡金属铜（I）的有机化合物亲核性较弱，它与有机锂形成的双金属体系与碳碳双键反应为主，并能引发甲基丙烯酸酯类单体进行聚合。已有报道所采用的有引发有机铜锂化合物引发甲基丙烯酸酯类单体聚合显示，聚合物分子量分布宽，没有活性聚合的特征，且不能引发非极性单体的
20 世纪80 年代中期，Beach 和Kissin [1-2]等人首先采用乙烯二聚催化剂和Ziegler-Natta 催化剂催化乙烯原位共聚制备支化聚乙烯。2001 年Quijada[3-4]和胡友良[5]几乎同时报道了{[(2-ArN=C(Me))2C5H3N]FeCl2}(Ar=2-C6H4(Et))和EtInd2ZrCl2 复配催化乙烯原位共聚制备支化聚乙烯。本文采用2种不同结构的铁系亚胺
1988 年，Kennedy 等首先实现了由BCl3 共引发的苯乙烯（St ）及其衍生物活性正离子聚合，但所得到聚合产物的分子量分布宽（Mw/Mn=5~6 ）。对于TiCl4 共引发的St 活性正离子聚合，引发剂为2,4,4-三甲基-2-氯戊烷（TMPCl ）和1-苯基氯乙烷（1-PhEtCl ），并需要加入一定量的2,6-二叔丁基吡啶（DtBP ）、N,N-二甲基乙酰胺（DMA ）、六甲基磷酰胺
对2, 6-双[1-（2,4,6-三甲基苯亚胺）乙基]吡啶二氯化铁（1 ）/三乙基铝(TEA)催化体系在不同条件下的乙烯聚合性能进行了研究，分别考察了聚合条件对活性、所得双峰聚乙烯相对数均分子质量（Mn ）及其分布（MWD ）等的影响，并采用原位紫外吸收光谱分析方法对催化剂活性中心及双峰聚乙烯的形成机理进行了初步探讨。
聚丙烯酸酯乳液具有成膜性好、强度高和粘结性强的特点，且来源广泛，成本低廉，主要用于涂料、胶粘剂、印染纺织、造纸、皮革涂饰等领域，随着现代工业技术的飞速发展使其用量与日俱增[1,2]。因微乳液的粒径小于普通乳液1 个数量级，使其具有更好的成膜性、渗透性、亲和性、流平性和流变性[3]。乳化体系对微乳液聚合及乳液性能有重要的影响。本研究采用预乳化种子半连续乳液聚合法，以甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯为单体，
本文对高分子溶液中胶体粒子间Depletion势的自洽场理论进行了研究。结果表明，在两球体系中，由于空间曲率和高分子链共同的效应，Depletion势即使在近距离上也不会产生排斥作用，而只存在吸引作用。
受阻胺光稳定剂（Hindered Amine Light Stabilizers, for short HALS ）一般是指以2,2,6,6-四甲基哌啶为母体的系列衍生物，最早由日本三共公司开发，用于高分子材料的抗光老化防护，如HALS 在聚烯烃和涂料体系的光稳定化应用获得了极大的成功。但是前期的所合成的HALS 分子量不大，与聚合物基材相容性较差，在加工和使用过程中易出现HALS 的挥发、迁移和
本文采用价廉易得的二乙烯基苯作为偶联剂，运用阴离子聚合成功地合成了一系列星形SBS，并利用光散射研究了它们的分子量和臂数及其对性能的影响。