【摘 要】
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低功耗设计已成为IC设计中的一个主要挑战。在满足低功耗设计的同时，芯片规模增加，集成度也进一步增加；设计通常采用更低的供电电压和更高的晶体管密度，由此造成IR Drop的影
【机 构】
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上海高性能集成电路设计中心 上海201204
【出 处】
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第十六届计算机工程与工艺年会暨第二届微处理器技术论坛
论文部分内容阅读
低功耗设计已成为IC设计中的一个主要挑战。在满足低功耗设计的同时，芯片规模增加，集成度也进一步增加；设计通常采用更低的供电电压和更高的晶体管密度，由此造成IR Drop的影响更加突出。电地网格的IR Drop分析将成为高性能设计中的关键问题。本文主要介绍在数字IC设计中遇到的IR Drop分析方法。提出了大规模设计的层次化分析方法，特别地，提出了一种能有效应用到顶层分析的快速电地网络弱连接检查方法。
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