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本文将材料特性、器件设计及制备工艺相结合,研究了低烧ZnO-TiO2微波陶瓷介电特性,利用高频结构仿真软件Ansoft HFSS对片式多层巴仑(balun)进行结构设计,采用LTCC制造工艺技术制备出体积2×1.2×1.0 mm3、中心频率为2.45GHz片式多层巴仑器件,适用于表面贴装技术.
新型低温共烧微波陶瓷片式多层balun研究
【摘 要】
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本文将材料特性、器件设计及制备工艺相结合,研究了低烧ZnO-TiO2微波陶瓷介电特性,利用高频结构仿真软件Ansoft HFSS对片式多层巴仑(balun)进行结构设计,采用LTCC制造工艺技
【机 构】
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浙江大学材料与化工学院,浙江杭州,310027浙江正原电气股份有限公司,浙江嘉兴,310043
【出 处】
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中国电子学会第十四届电子元件学术年会
【发表日期】
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2006年8期
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