【摘 要】
：
功率器件芯片在衬底上粘片连接SnPb焊层在热循环条件下的裂纹扩展是电子封装可靠性的主要问题之一.本文研究功率模块芯片在DCB基板上92.5Pb55n2.5Ag钎料焊层的热循环(功率循
论文部分内容阅读
功率器件芯片在衬底上粘片连接SnPb焊层在热循环条件下的裂纹扩展是电子封装可靠性的主要问题之一.本文研究功率模块芯片在DCB基板上92.5Pb55n2.5Ag钎料焊层的热循环(功率循环和温度循环)可靠性,应用超声波显微镜对焊层裂纹扩展过程进行检测,得到了SnPb焊层热循环失效的裂纹扩展数据.采用统一型粘塑性Anand本构方程描述了92.5Pb5Sn2.5Ag钎料的变形行为,模拟了SnPb焊层热循环条件下的应力应变过程.基于裂纹扩展的实验数据,提出了一种描述热循环裂纹扩展速率的经验方程.另外,研究还采用断裂力学方法,求解了裂纹扩展的力学参量△J积分.
其他文献
测量不确定度是指合理地赋予被测量值的分散性与测量结果相联系的参数[1]。由于检验方法的不同,检验过程中的影响因素不同,化学分析检测结果的不确定度的评定结果也不同。通
在我国沿江、沿湖、沿海等处广泛分布着软土，而这些地区一般又是经济发达地区，对公路交通需要迫切，尤其要发展高速公路。因而在高路堤、大型桥梁，大量的涵洞、通道处软土都给它们
要加强对青年教师的引导和扶持rn陈湘年:吴副处长、各住校长、各位老师,感谢大家在百忙之中出席座谈会.近年来,省委、省政府十分重视发展职业教育,职业教育迎来了历史上最好
在Cable Modem上采用TDMA技术开展宽带数据业务,由于上行信道噪声积累的阻塞效应,难以推广.S-CDMA系统由于采用同步码分多址和直接序列扩频技术,提高了系统的的抗噪声性能.评
本文从成本控制的角度探讨了施工企业成本控制的问题，结合施工企业实际，提出纠正将要发生和已经发生的偏差，把各项生产费用，控制在计划成本的范围之内，以保证成本目标的实现。
本文通过对典型的热机械疲劳寿命预测模型的分析,结合GH4133合金的热机械疲劳损伤特性,建立了热机械疲劳寿命预测模型一新的损伤分数模型.
我国的经济一直处于飞速发展的阶段，但我国的建筑水平却仍处在缺乏创新的尴尬局面。本文针对住宅建筑设计中存在的一些问题进行阐述，并提出几点改进和创新的建议。
“我现在岂止顿足捶胸,心里就好象刀绞一样。”一位华资经纪行负责人,无奈地讲起港交所上市让他失去了一次赚大钱机会的痛苦感受。港交所上市,把原联交所、期交所会籍资产涉
本文主要论述了数据库访问的四种接口,即数据访问对象、远程数据对象、ActiveX数据对象OLE DB并且简单地描述了这四种接口的一些基本特征.