磁控溅射镀膜是工业沉积镀膜技术,通常是在玻璃涂料行业中使用,磁控溅射能增加基膜玻璃的功能和属性,如抗反射性能,导电性,低辐射等.磁控溅射时,膜层的成分与磁控溅射靶材有很大的不同(例如由钛靶生成膜层为TiOx)或膜层的理化性质不同于溅射靶材(如高功率ZnS).稳定控制在某一适当点,以实现镀膜工艺的最优化.玻璃镀膜行业中已经认定选择了一定的反应溅射程序来获得工艺的稳定性和循环性.复合靶材已经被改善,例如ITO,ZnO∶Al;以及最近TiOx已有取代钛靶的趋势.这些复合靶材的反应溅射大部分仍然需要控制在一个适当的点进行,尤其是对均匀性要求高的大面积镀膜工艺中.然而,目前情况下的总体思路是,为达到最精确的控制程度,几乎所有控制完全是基于输入的控制,而不是对输出的监测.在保持大面积反应溅射均匀性控制的工艺中,一个关键因素是用在闭环控制中的传感器或传感器组作为参考.很多在缺乏稳定的传感器、和滥用或误用传感器情况下的反面例子促使业界采取更安全的选择,所以对传感器提出了更高的要求.本文将努力突出通用传感器在大面积磁控溅射镀膜工艺中控制膜层均匀性方面的优点和缺点.