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随着电子组装的发展,BGA的使用日趋广泛,BGA的组装正引起人们的注意.本文中作者就以影响BGA组装工艺的几个相关因素作一些探讨,其中包括了BGA焊盘设计的可行性、焊膏印刷的考虑、贴片的定位准确性考虑.焊接温度曲线和焊点缺陷相关因素、检测和返修以及其它注意点.
影响BGA组装工艺的因素
【摘 要】
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随着电子组装的发展,BGA的使用日趋广泛,BGA的组装正引起人们的注意.本文中作者就以影响BGA组装工艺的几个相关因素作一些探讨,其中包括了BGA焊盘设计的可行性、焊膏印刷的考虑、贴片的定位准确性考虑.焊接温度曲线和焊点缺陷相关因素、检测和返修以及其它注意点.
【机 构】
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无锡江南计算技术研究所
【出 处】
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第六届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
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2001年4期
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