【摘 要】
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采用光纤激光-MIG复合焊对8mm厚T2紫铜不预热单道全穿透焊对接接头作了研究.在高速摄影辅助下研究了主要工艺参数和接头形式对紫铜接头的形貌和完整性的影响,并通过试验确定了优化的工艺参数和接头形式.优化的8mm厚紫铜接头熔化区深宽比约为1.43,X射线无损检测表明接头质量满足JB/T4730-2005.随后设计了五因素四水平正交试验对8mm厚T2紫铜激光-MIG复合焊工艺继续优化,优化的焊接速度为
【机 构】
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西安交通大学,陕西西安710049
【出 处】
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The 6rd International Conference on Power Beam Processing Te
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采用光纤激光-MIG复合焊对8mm厚T2紫铜不预热单道全穿透焊对接接头作了研究.在高速摄影辅助下研究了主要工艺参数和接头形式对紫铜接头的形貌和完整性的影响,并通过试验确定了优化的工艺参数和接头形式.优化的8mm厚紫铜接头熔化区深宽比约为1.43,X射线无损检测表明接头质量满足JB/T4730-2005.随后设计了五因素四水平正交试验对8mm厚T2紫铜激光-MIG复合焊工艺继续优化,优化的焊接速度为0.7m/min,X射线检测结果表明接头无缺陷.对接头微观组织、显微硬度、力学性能、拉伸断口形貌、热扩散系数、电导率和电化学特性作了系统研究.测试结果表明焊缝区和HAZ区分别由大尺寸柱状晶和过热长大的等轴晶组成；焊接接头拉伸强度和延伸率分别为母材的82.1％和96.8％,主要是因为焊缝和热影响区出现了明显软化,焊缝区与热影响区的最小显微硬度值分别为母材的69.9％和59.2％；接头的电导率和热扩散系数分别比母材下降了约62.0％和34.7％,主要原因是在焊缝区存在大量微孔洞和杂质元素；接头焊缝和热影响区中的晶界少,位错密度低,导致复合焊接头耐腐蚀性下降.
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