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利用云纹干涉法的高温转移试件栅技术对新型微电子封装组件的热变形进行了研究。根据１９×１９球型焊点列阵封装组件（ＢＧＡ）在１２５℃～２２℃温度载荷下主要截面上热变形位移场条纹图，得到了该封装组件主要截面上焊点的名义剪应分布曲线及线路板的等效热膨胀系数等数据。所得结果为进一步研究封装组件焊点的热疲劳破坏机理、寻找减小焊点最大的剪切热应变的途径提供了重要的实验依据，同时出为封装组件的热应变的有限元数值计算提供了边界条件和材料参数。