稠环芳酰亚胺类n-型半导体分子与苝基p-型分子的共组装

来源 :第十七届全国胶体与界面化学学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sl604
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  n-型有机半导体在光电材料和电子器件中具有广泛应用,但关于半导体的界面自组装研究大多数是集中在p-型半导体分子,n-型有机半导体在界面处的自组装研究较少。
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