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本文简述了BGA封装产品的特点、结构，并着重阐述了CBGA产品的封装结构和优缺点，对CBGA的封装工艺流程进行了简要叙述；对CBGA封装中芯片和基板三种互连安装方法进行了详细比较，并利用LTCC技术对BGA置球技术进行了创新。
基于LTCC的BGA技术
【摘 要】
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本文简述了BGA封装产品的特点、结构，并着重阐述了CBGA产品的封装结构和优缺点，对CBGA的封装工艺流程进行了简要叙述；对CBGA封装中芯片和基板三种互连安装方法进行了详细比较，并
【机 构】
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航天时代公司771所,西安 710054
【出 处】
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中国电子学会第十三届青年学术年会
【发表日期】
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2007年期
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