【摘 要】
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焊膏的同流焊接是主要板级互连方法,它把诸多优良焊接特性极好地结合起来,这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而,在同流
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焊膏的同流焊接是主要板级互连方法,它把诸多优良焊接特性极好地结合起来,这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而,在同流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候,它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战,事实上,回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料,尤其是在超细间距技术不断进展的情况下。本文将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，并分别对每个问题简要介绍。
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