微波多芯片组件衬底设计与制作技术

来源 :表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：hhzzmm

【摘要】

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低温共烧多层陶瓷(LTCC)是实现微波多芯片组件(MMCM)小型化、高可靠性的一种理想的组装技术.本文从LTCC的表面和三维微波互联传输模型的建立和测试着手,利用电磁场分析软件进

【作者】

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金华江;

【机构】

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中国电子科技集团公司十三所

【出处】

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表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

【发表日期】

：

2003年期

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低温共烧多层陶瓷(LTCC)是实现微波多芯片组件(MMCM)小型化、高可靠性的一种理想的组装技术.本文从LTCC的表面和三维微波互联传输模型的建立和测试着手,利用电磁场分析软件进行模拟优化并与实验样品测试结果进行比较,分析两者差异原因;以及对MMCM组装工艺技术进行了初步尝试,并提炼出组装温度梯度等相应的工艺参数,期望对今后的微波多芯片组件衬底设计与制作具有指导意义.

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