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倒贴片（ＦＣ）技术在电子装联和微电子封装中越来越受到重视。采用ＦＣ技术的集成电路（ＩＣ）封装是最小的。ＦＣ技术将直接用于印刷电路板（ＰＣＢ）的组装针是下一代高密度电子组装的主导技术。该文简单地介绍ＦＣ技术的特点、组装和检测手段，以期同行们了解这种面向未来的组装技术，关注它的发展。
ＦＣ技术与发展
【摘 要】
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倒贴片（ＦＣ）技术在电子装联和微电子封装中越来越受到重视。采用ＦＣ技术的集成电路（ＩＣ）封装是最小的。ＦＣ技术将直接用于印刷电路板（ＰＣＢ）的组装针是下一代高密度电子组装的主导技术。该文简单地介
【机 构】
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航星机器制造公司
【出 处】
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全国第六届装联学术交流会
【发表日期】
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1999年期
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